每日快讯

【国金策略周观点0531】震荡中寻找变化 1、【市场震荡期，分子端仍是关注点】虽然本周市场出现了一定得高低切，我认为不能说是马上切换的开端，但也是重要信号。过去电子板块突破成交占比100%分位数的基础，正是其利润占比对全A利润增长的边际贡献达到15%。目前，2024年以来的金融扩张已经结束，市场估值修复能力有限，这会公平的制约两类板块：不受AI资本开支支撑的科技板块，没有盈利恢复的低估值板块 2、【美股消费股反弹的启示】美股消费板块本周明显反弹，高端消费更为强势。AI推动的K型经济在消费侧展现出影响：一方面AI的发展对美国劳动力市场形成压力，另一方面AI股票的上涨有着较强的财富效应。韩国在今年股票市场出现快速上涨与重点企业薪资调整预期下，消费也开始出现了复苏，且高端专卖店消费修复更快。当AI成为宏观经济运行过程中重要的驱动因素时，其景气度的扩散在所难免。中国是弱化版的美股+韩国的路径叠加，随着本轮中国新质生产力的提升，景气向部分消费领域扩散的可能性值得关注，这可能是年底切换时的重要关注点。 3、【若海峡重开，更快的传导路径可能在传统领域】在AI科技巨头资本开支增长预期仍非常乐观的背景下，基础设施领域的短缺是2027年的重要命题。如果海峡通航逐步恢复正常，非美制造业预期走弱制约的HALO交易可能会逐步回归，AI的基础设施需求+全球制造业预期的修复将会交汇。在美国截尾PCE通胀增速下降，市场对于美联储加息的预期有所缓和。国内来看，炼厂产能利用率已处于过去5年最低水平，同时以甲醇为代表的下游化工品库存同样处于历史同期低位，海峡放开后需求的重新扩张将会带来大幅修正的机会。 4、【若尾部风险兑现，景气或难独善其身】工业革命时期的经验：轧棉机的发明引发了棉纺织对羊毛纺织活动的替代，在气候干旱及拿破仑战争的冲击下，英国小麦价格相对于工资最高上涨1.5倍，由此引发了工人大规模破坏机器的“卢德运动”。在科技进步对生产关系进行调整的时期，外生冲击会放大生活成本上升的感受。若海峡迟迟无法打开的尾部风险出现，海外居民生活成本的压力将进一步上升，当前美国汽油价格相比2025年末低点时已上升近60%，而美联储官员对于AI引发的短期通胀压力以及生活成本上升的担忧正在上升。 结论：6月市场将在震荡中等待验牌时刻。我们作如下推荐：第一，关注宏观修复与AI人工智能投资往传统经济部门的扩散和价格传导两条主线：工业金属（铜、铝、锂），化工（AI上游材料、炼化等），能源补库与其他大宗品安全库存构建周期的受益品种（油运、干散货）。第二，能源价格中枢上移（油、煤炭，锂电、风光）；第三，产能周期见底，随着后续全球工业需求回暖将迎来高弹性的商用车、电网设备、纺织制造、电子化学品等。

🚘【长江汽车高伊楠团队】霍尔木兹海峡解封在即，海外缺油局势缓解，重卡出口压制解除，行业高景气延续，重点推荐重卡与燃机板块！ [太阳] 24日美国和伊朗已就一份谅解备忘录框架达成一致，一旦签署谅解备忘录，伊朗将立即重新开放霍尔木兹海峡，并在30天内采取措施确保航道恢复至战前状态。25日，伊朗表示霍尔木兹海峡将分阶段开放，过去24小时内已有32艘商船获准通过该海峡，WTI原油下跌6.02%。 [太阳] 重汽近期回调主要系海外缺油扰动，短期出口或略有承压，但销量下滑主要系交付延迟、而非需求消失。随着海峡解禁，东南亚等地缺油局势缓解，二季度递延订单有望在下半年集中释放，下半年月均出口有望回升至1.5万台以上，全年仍有望突破20万辆。 [礼物] 出口压制解除，板块高景气延续 #重卡：亚非基建以及开矿需求拉动下，出口持续高景气，六月地补落地下内销向好；同时欧洲新能源重卡德国车展前验证通过，期权或将释放。2026年重汽H/A归母净利润预计分别为91亿和20亿，对应当前PE为9.9x/12.7x，高景气+高分红+高期权+低估值，重点推荐！ #燃机：出口+内销共振，商用车高景气延续，燃气机板块主业业绩有支撑；北美缺电持续演绎，AIDC燃气发动机未来需求明确，且随着潍柴年中燃气机放行在即，燃机链有望迎来估值和业绩双升，重点推荐潍柴动力(主业+AIDC电源市值目标超5000亿元）、银轮股份、天润工业等。 [烟花] 本次策略会我们邀请了重卡以及燃机链核心公司如下： 潍柴动力（董秘）、中国重汽H（IR）、银轮股份（董秘）、天润工业（董秘）、威孚高科（IR）等 诚邀莅临，万望晤面！欢迎联系长江汽车团队或对口销售报名参会！

请勿转发 1.总量政策：政策信心显著提升下，以“回收”而非“加力”为主要特征。尽管当前市场对经济数据分歧加大（消费乃至地产数据弱化vs出口高景气），但是政策的核心在于中央的定调，在4月底政治局会议定调“主要指标超预期，彰显强大韧性和活力 ”。 在美国、俄罗斯元首纷纷访华，中国大国地位影响力显著提升，以及美伊冲突终局临近，近期华尔街日报等外媒罕见高度赞扬中国近年来经济、产业政策下，政策信心只会进一步强化。 而政策信心强化下，流动性、总量与监管均会边际“回收”，近期已迹象初现，但我们同时强调，在重要ipo完成前，相关政策会优先考虑市场承受力。 2.地缘：美伊协议不远，中美降关税可期，但海峡通行或比市场预期得更长。我们此前强调，特朗普在中期选举政治压力快速增加面前，很难坚持下去。在当前美伊媒体均确定，协议的主体部分按伊朗要求进行（浓缩铀问题搁置至远期），无论短期信息如何扰动，双方协议破裂，重开战端可能性极低。 而由于美伊协议的达成需要中方发挥影响力，故中美元首会晤中达成的双方关税降级或亦伴随落地，并驱动市场风险偏好上行。 但是即便协议达成，由于以色列-黎巴嫩局势，伊朗对赔偿，解除制裁和美军撤出中东等的进一步要求，其依然会以控制海峡流量作为最大的杠杆，故油价中期依然将维持85甚至90美元的高位。 3.资金面及流动性：“急调去杠杆”而不是“主跌”，科技分化而非主线切换。在当前市场一致预期长鑫存储上市是否带来高点下，管理层亦会关注这一可能性，故近期市场和高位科技的杀跌，本质在于通过“急调去杠杆”而不是“主跌”，后续依然有一波前高/新高的“鱼尾行情”不变。 从资金面看，上周整体etf资金面依然大幅流出，但是，周五下跌日出现明显的承接。板块方面，存储、光模块依然得到资金明显流入，故我们认为，市场科技主线不变，但内部分化加大。 短期来看，存储板块无需担忧（长鑫的当前业绩和未来的高成长性，以及后续年内其他ipo巨头，决定了只要其IPO定价不过分超募，对板块和市场影响相对有限），参考去年10-12月的调整周期，海外算力由于业绩确定性，虽然也会调整但幅度有限。而4月后依托杠杆资金涨幅巨大且中报业绩难以验证的电子等二线标的，在后续调整过程中风险相对较大。

【长江电子杨洋团队】精测电子：存储新订单落地，看好量检测龙头卡位优势！ 2025/12/12至2026/5/29期间，上海精测面向先进存储等相关领域累计签订合同金额达到5.16亿元，涵盖膜厚系列、OCD、电子束等产品；考虑上一次合同公告（2025/12/09）的4.33亿元，上海精测过去几个季度在先进存储领域累积签单量达到9.48亿元。根据国内存储行业的产品节奏和扩产计划，我们预计本次签单的产品更偏向于先进制程领域应用。当前阶段仍是以公司的成熟产品签单为主，后续随着验证阶段的产品转向批量订单，签单节奏有望进一步提升。 横向对比其他半导体设备领域，我们认为量检测依旧是最值得关注的赛道：1）先进制程与先进封装加速增长。2021-2025年全球量检测设备的复合增速为12%，高于晶圆厂设备整体市场7.6%的增速水平，主要源于先进制程的占比提升，以及先进封装中道工艺的需求叠加。2）低国产化率，强国产替代，大市值空间。现阶段量检测设备的国产化率预计仅15%左右，由于美国KLA处于垄断地位，因此国产替代的必要性较强；2030年国内市场空间展望90亿美元，考虑25%的净利率，30x估值，总体市值水平空间展望700亿美元。 欢迎联系长江电子杨洋团队！

PCB上游材料再更新：正交背板材料结构再展开【东北计算机】0531，周更新part2 1️⃣正交背板结构可能性组成：CCL+ABF，生益科技方案初步在SG5300N+SIF09； 2️⃣材料方案：SG5300N：PTFE（东岳）+碳氢（东材，圣泉）+PPO（圣泉）+填料（凌玮，联瑞）+铜箔（三井，德福）；SIF09：碳氢（东材，圣泉）+PPO（圣泉）+PTFE（东岳）+填料（凌玮，联瑞）。 3️⃣除了正交背板外，关注LPU和Google最新方案进展；#主方案与正交背板碳氢、PPO、铜箔相对重合 A.PTFE相关：深南电路、生益电子（CSP加单）、东岳集团、生益科技、胜宏科技、凌玮科技（联瑞新材）、容大感光 B.主方案：德福科技、宝鼎科技、宏和科技、东材科技、圣泉集团、呈和科技、中化国际、菲利华、聚杰微纤等 C.设备：三孚新科 D.钻针耗材：新锐股份、中钨高新、鼎泰高科、四方达等

【财通电子&新科技】硅片涨价潮即将开启，重视硅片景气大周期 1、硅片涨价发酵过程以及现状如何？ 2026年5月10日，信越化学、SUMCO、环球晶三大硅片巨头同步发出涨价函，这已是年内的第二轮提价，累计涨幅超15%，此前龙头预期下半年和2027年继续上涨。此三家硅片厂合计全球市占率超60%，为全球硅片行业定价，叠加整体需求旺盛，催化国内硅片公司跟涨，从而开启半导体硅片新一轮的量价齐升周期，#国内整体可能将于6月进入全面提价阶段。 2、当前节点需求为什么爆发？ 首先，单台AI服务器对12英寸硅片需求量是通用服务器的3.8倍、HBM对12寸硅片需求是DRAM的3倍，AI及先进存储带来的先进硅片耗量非线性增长；#同时易被低估的是，AI电源架构升级对功率器件的量价同步抬升，同时高压/高频转换场景对器件导通电阻/开关损耗要求显著提升，倒逼更多功率器件转向12英寸重掺硅片和低电阻率外延片。 我们此前看到，士兰微、新洁能、捷捷微电等自2026年1月起因需求旺盛、交付紧张而陆续发布涨价函，涨幅多在10%左右，作为功率器件和部分高压/特种应用的核心基底材料，#68英寸外延片和12英寸重掺硅片需求高涨。 3、如何看待此轮周期的持续性？ 从硅片业务模式来看，在涨价周期时，硅片厂商往往从现货、短单先修复，再逐步传导，涨价持续时间通常长于市场预期。 历史上看，#硅片上一轮涨价周期持续3年，周期内实现多次涨价，单轮涨幅5-20%。而本次AI需求的确定性或将使此轮硅片景气周期强度更大、持续更久，#并带来持续的盈利能力改善和利润弹性的释放。 建议关注立昂微（首推，业务重心在最受益的重掺、外延、功率链配套硅片，6/8寸线已满产），以及沪硅产业、西安奕材等、有研硅等

刚给大家推送了煤炭和电力的本周观点，核心就是气候+煤炭供需导致煤价、电价有望齐涨。 上周周中对外交流提过几次#关注老登资产，当时有个提法是6月煤炭7月电力，但是现在看来无论是煤和电都#提前了~ 都在讨论硅基战胜碳基，碳基消费起不来，但是无论是中国还是美国，硅基的token最后都是基于碳燃料，AI尽头是电力，电力尽头目前还是化石能源为主。 现在的煤炭、电力投资策略里需要格外关注科技资金、量化资金的问题。 1）板块跟科技行情呈现明显的跷跷板，本轮提前跟科技调整有一定关系 2）煤炭还好，电力里量化资金扎堆现象凸显，华电辽能等就是代表 从基本面程度，煤炭大于电力（煤炭供需格局更好，估值相对更合理）；从股价弹性程度可能会相反，电力大于煤炭，但是电力操作难度也更大。 对于机构投资者参与难度其实较大，我更建议配置煤炭龙头股，神华、中煤、兖矿等，➕一定的电力ETF持仓。 煤炭可以长期持仓、电力请勿恋战（按过去复盘一般肯定在一个月内结束这一波，本次先看到6月底）。 ⭕核心关注指标 1、秦皇岛5500大卡煤价 2、气温、负荷、缺电资讯 3、7月月度长协电价、6月现货电价走势 以上指标不分先后。 另，算电协同很多股票最近也在持续上行，也算一种科技高切低。逢低布局，年内依然有赚钱空间。

18:22 【《关于进一步深化国资国企改革的方案（2026—2029年）》已经下发】记者从多方确认，《关于进一步深化国资国企改革的方案（2026—2029年）》已经下发。公开信息显示，5月以来，山东省、河南省、湖北省等召开省委常委会会议，研究本省深化国资国企改革工作。云南省玉溪高新区、江苏省徐州市沛县、内蒙古鄂托克旗等相继传达学习《方案》。央企集团层面，中国电气装备集团于5月12日召开2026年深化改革暨建设一流工作会议。会议要求全集团把《方案》内容学深悟透，制定符合集团公司发展实际的改革方案和改革台账。各级子企业要根据集团公司统一部署，系统谋划好下一轮改革行动，全力以赴推动深化改革高质量高标准开局起步。

17:11:35【美公司被曝拟在乌战场测试升级版人形机器人】财联社5月31日电，据美国方面5月30日消息，一家美国旧金山机器人初创公司计划今年向乌克兰发送升级版人形机器人，以持续进行军事用途测试。该公司负责人表示，在乌克兰的实测数据将为后续与美国军方的合作提供参考，该公司计划在18个月内将人形机器人用于美军前线测试。乌克兰国防部及美国国防部对相关报道暂无回应。

【东吴电新】储能需求更新：再超预期，上修全年预期至1100-1200gwh 鑫椤数据：26年1-4月全球储能电池出货量310GWh，同比118%，其中4月出货量93.6GWh，同比增112%/14%。5-6月储能端排产环比均有5-10%增长，部分电池企业订单已排至Q4，#预计全年储能电池出货量近1200GWh、增长80%+。此外，厂商对27年储能需求依然保持乐观。 Infolink数据：26Q1全球储能电芯出货量206GWh，同比增99%，储能系统出货量126.4GWh，装机61GWh，同比增115%。电芯端，户储超预期，Q1户储出货量27.3GWh，同比增299%，且厂商反馈Q2订单增长更明显，#因此全年户储电芯需求有望超110gwh、同比翻番。系统端，分区域看，#增速排序亚太及其他+280%>欧洲+170%>中国+130%>拉满和中东非+25%>北美-20%。 碳酸锂价格17-20万/吨震荡，储能需求韧性强。海外近期签单大项目价格按照碳酸锂基准价18万/吨，完全传导成本上涨。当前碳酸锂价格下，国内项目大部分项目经济性尚可行，招标数据依旧强劲，1-4月国内大储EPC招标117GWh，同比增230%。 投资建议：继续强推锂电产业链和储能环节。锂电环节首推电池，以及紧缺的材料环节（排序铜箔、隔膜、铝箔等），同时推荐户储、大储系统公司。 风险提示：需求不及预期

【中泰电新】液冷专题报告1: AIDC景气爆发，液冷大势所趋 👉冷板式液冷为主流路线，核心部件工艺同步迭代 [玫瑰] 冷板：从传统流道和焊接向微通道及3D打印一体化演进，材料与介质从纯铜、单相显热向金刚石铜、双相相变演进 [玫瑰] CDU：从机械泵、基础换热器向智能化电子泵、高效液-液板式换热器演进，部署形态由单柜分布式向机房集中式演进 👉英伟达算力机柜代际升级，单柜价值量提升显著 [玫瑰] GB300 NVL72较GB200显著提升：芯片端采用独立冷板式全液冷架构，冷板数量翻倍至126片；UQD用量翻倍至270对。我们测算#散热模组总价值量9.8万美元，价值量+19%，其中冷板/UQD/Manifold/CDU占比分别为41%/14%/12%/31% [玫瑰] Rubin：采用全液冷设计，覆盖面从GPU/CPU延伸至网卡、光模块/交换机及电源端；组件升级为微通道冷板、更高密度CDU及集成化Manifold #我们测算：假设26-27年英伟达AI机柜出货9/12万台，则对应#液冷空间达631/905亿元 👉北美CSP自研ASIC+国产AI集群标配液冷，全球空间持续扩容 [玫瑰] 北美CSP：以谷歌为例，其TPU v7/v8平台在26-27年加速放量且强制标配液冷。瑞银预计谷歌26-27年TPU出货达413/987万颗（v7+v8占85%/100%），则测算带来#液冷空间257/765亿元。# [玫瑰] 国产集群：通过集群化与系统化打造大功率超节点突围工艺限制，进而推高散热性能需求。假设26-27年国内新增AI机架5.0/7.5GW，液冷渗透率达38%/54%，对应#国内机架侧液冷空间为98/215亿元# 👉供应链格局变化，推进国内液冷厂商加速突围 [玫瑰] NV当前格局：冷板由AVC、Cooler Master及双鸿等台资占据；UQD主要由Cooler Master、AVC占据，国内英维克和立敏达起量；CDU以台资和外资为主；Manifold仍以台资为主 [玫瑰] NV链模式变化：GB300由OEM/ODM在RVL清单内自主选定供应商，Rubin由英伟达直接指定机柜内液冷板等关键部件采购，外部CDU仍由CSP或指定OEM/ODM负责。国内供应商通过直接对接、代工和收购优质资产等多元模式加速导入 [玫瑰] ASIC链直采与国产突围：北美CSP大厂出于供应安全与降本需求，正加速搭建中国供应链。谷歌自25年底密集审厂，国内部分液冷供应商已通过或处于审核中，有望随大批量订单下发迎来快速起量 [红包] 持续重点关注：#系统方案提供方【英维克】【申菱环境】【高澜股份】【同飞股份】等；#部件核心龙头【金富科技】【飞龙股份】【大元泵业】【骏鼎达】【强瑞技术】【捷邦科技】【川环科技】【科创新源】【鸿日达】【硕贝德】等 📩风险提示：需求不及预期；竞争加剧等 ☎ 中泰电新 曾彪/吴鹏17701800142/郭琳15962175627

NVIDIA N1x和N1笔记本芯片规格

【天风海外科技】NVIDIA AI PC 或成为 Windows on Arm 的关键拐点 周末有个事情值得重点关注，这次NV的computex大概率重点会在PC，NV、微软、Arm 的官方账号同步预热 “A new era of PC”， 会推出面向 Windows PC 的 Arm SoC 平台 N1 / N1X。这个产品的核心意义，不只是 NV 进入 PC CPU 市场，而是 Windows PC 可能第一次迎来类似 Apple M 系列的高度集成式 AI SoC：Arm CPU、NVIDIA Blackwell GPU / AI 加速单元，以及高容量 LPDDR 统一内存被整合到同一平台中。 如果发布会或者产业链后续验证N1X有较好的能效，那么它的意义就不是一个普通的PC的芯片了，而是Windows AI PC 架构的一次重大变化。过去 Windows PC 的核心竞争主要围绕 x86 CPU 展开，GPU 更多是独立外挂，AI 能力则主要依赖云端或低功耗 NPU；而 N1X 的思路是把 CPU、GPU、NPU、统一内存和 NVIDIA 软件栈放在一起，让 PC 从传统生产力工具，逐步变成可以本地运行模型、执行 agent workflow、承担低延迟 AI 推理的“端侧 AI 主机”。而且N1X的200TOPS意味着它不只是够用，而是可以在本地完整运行大模型，这是以前只能在数据中心做到的事情 CPU 的重要性并没有下降，反而因为 agent workflow 变得更加重要：GPU 负责模型计算，CPU 负责系统调度、应用交互和工作流控制，内存则决定本地模型和多任务 agent 的上限。 N1X量因为是台积电N3，这条产线英伟达愿意分出多少产能给它是个商业权衡问题，按逻辑推理数量不应该很大，但也有产业链朋友告知数量大，还需要进一步验证 这里面的几个玩家： NV：N1 / N1X 是从数据中心 GPU 向端侧 AI 平台延伸的重要一步。NV 过去在 PC 里主要是独显供应商，主平台仍由 Intel / AMD 控制；如果 N1X 成功，NV 将从“GPU”变成“PC 主平台”供应商，强化了云端一体化的叙事。 MSFT：是 Windows on Arm 的一次重要机会。过去 Windows on Arm 最大的问题是生态、性能和兼容性不足，而 NVIDIA 的加入有望提升高端 Windows on Arm 的性能天花板，并推动更多开发者和 OEM 重新适配 Arm Windows。 ARM：切入了新的PC市场，明确受益。 INTC：基本盘现在受到了架构的冲击；对AMD来说同样也是，GPU部分因为N1X内置5070也会受到冲击。 AAPL：M系列终于迎来最强对手。 QCOM：先发优势来自于2024年签的独家协议，已经到期，或许在这个处境下会有点尴尬。 OEM：这个产品大概率是高端线，ASP上升，又是重新拉动高端PC换机的故事，且Windows阵营终于有对标Apple M的产品了。 内存厂：64GB/128GB LPDDR5X 统一内存提升单机 DRAM 价值量，现在比较常见的是16GB/32GB；或许相应零部件的价值量也会更高。

【天风医药杨松团队】2026年医保目录调整方案正式发布：预申报机制落地，商保医保双目录协同深化 ☀事件：国家医保局于5月31日正式发布《2026年医保目录调整工作方案》，申报系统将于6月1日-10日开放，预计11月底前公布最终目录结果。 核心内容： 一是"预申报"机制正式落地，申报节奏提前约1个月。方案允许申报开始时尚未获批但已完成技术审评的药品进行预申报，后续在规定时限内补交正式批件即可纳入调整范围。 二是目录外药品申报条件新增 三条，拓宽准入通道。纳入2025年商保创新药目录的药品可直接申报医保目录；附条件批准上市后转为常规批准的药品；因未续约被调出目录的谈判品种，其首个同通用名仿制药获批后可申报。 三是续约与竞价规则优化调整，价格管理进一步精细化。续约规则明确协议期满8年的独家品种转入常规目录的支付标准确定方式（按简易续约规则与年实际药品费用超3亿元下调10个百分点取高者）。 四是中成药说明书规范性首次纳入调出考量。根据《中药注册管理专门规定》，将说明书中禁忌、不良反应、注意事项为尚不明确且未在规定时间内完善的中成药作为重点调出品种。成人用药剂量计算标准由60kg调整为65kg、体表面积调整为1.68m²。 ☀投资观点： 核心逻辑：我们认为本次方案延续了"真支持创新、支持真创新"的导向，预申报机制的建立进一步缩短创新药获批到医保准入的时间差，商保目录与医保目录的衔接通道打开为高价值创新药提供了"先入商保、后进医保"的双路径选择。续约规则的明确化表明医保价格管理正从单次谈判博弈转向全生命周期的制度化、可预期管理，利好管线丰厚、具备差异化临床价值的创新药企。 催化剂：2026年6月申报启动、9-10月专家评审及谈判、11月底前公布最终目录、商保创新药目录同步调整。 风险 联系人信息：天风医药杨松

【华福电新】电子铜箔行业观点更新：环节量价齐升趋势明确，板块估值加速重构 🚀VR200大幅提升PCB价值量，高多层+M9迭代推升高端铜箔需求。VR200 NVL72机柜方案下，PCB价值量较GB系列提升233%，单机柜 PCB 价值从 3.51 万美元跃升至 11.67 万美元，单板价值量高速提升，主要得益于：1）层数显著提升（30+高多层）；2）CCL向M9迭代带动铜箔向HVLP-4升级。 📈下游高频度涨价，环节通胀趋势明确。涨价频度有望持续提升。2026年3-4月PCB和CCL已相继传导涨价，但高端电子铜箔暂未大规模跟涨，考虑到铜箔环节处于产品代际切换期，下游CCL涨价接受度高，但客户提价通常要附带对供货量的保证，对各家铜箔厂而言，把握H-4结构升级机会的盈利弹性大、优先级高。预期26Q3 H-4大规模出货后有望同时迎来产品结构升级+涨价通胀预期落地。我们测算，HVLP铜箔在PCB环节的成本占比仅有8-10%，下游价格敏感度低，未来仍具备充分的价格弹性。 🌟建议关注：铜冠铜箔（H-4已通过送样实现月度吨级供货，确定性高、稀缺性强）、诺德股份（H3、H4处于送样验证阶段，预期7月有初步结果；锂电铜箔极薄化龙头）、德福科技（积极扩产瞄准增量需求，H-3已实现月度批量供货）、隆扬电子（磁控溅射+电镀提前卡位HVLP-5，下游送样台光M10）、洪田股份（铜箔设备景气周期底部反转+半导体设备弹性期权）、三孚新科（HVLP-5、载体铜箔设备已实现出货）、泰金股份。 产业技术变化、行业规模测算、个股业绩估值等详细观点，欢迎联系华福电新邓伟/陈瑞标

【浙商电子-功率半导体】涨价潮确认开启，AI驱动周期强反转[發][發][發] #全线品种开启涨价模式，功率半导体步入“需求驱动型”景气上升周期。功率板块持续涨价，本轮调价本质由下游需求回暖驱动，而非单纯成本传导，我们认为功率器件行业有望稳步复苏，行业主流公司订单能见度高，板块毛利率修复弹性大。AI算力成为核心增长引擎，SiC与硅基MOS价值量双重爆发。2026年AI增量需求斜率进一步陡峭，AI芯片对功率器件等半导体产能形成刚性挤占，技术路径上，前端高压侧全面采用SiC MOS及二极管，后端低压侧大量消耗硅基MOS，SiC与硅基器件在AI服务器中广泛应用。 #建议关注聚焦具备提价权与AI高占比的功率标的，重点关注中低压领域收入占比高的新洁能、扬杰科技、捷捷微电等；晶圆厂华虹半导体、华润微、士兰微、燕东微；受益于AI服务器的SiC公司天岳先进。

【PCB演绎逻辑更新】新技术驱动全面涨价[發][發][發] 1️⃣新材料-CCL上游材料量价齐升 #CCL材料迎来量价齐升潮，技术更迭凸显供需刚性矛盾。新技术量产预期触发供应链价值重估，26年下半年供需缺口成为行业核心矛盾。目前电子布及铜箔均处于持续上行期，Low CTE布、HVLP4/5及载体铜箔等高端产品的缺货预期仍存显著溢价空间，同时PCB油墨、钻针等耗材方向出现紧缺涨价，产业链溢价逐渐外溢。 #投资建议：聚焦扩产领先与高端化替代标的。建议布局价格弹性高、新技术空间大的核心资产，高端铜箔扩产+载体铜箔【德福科技】、HVLP4/5领先者【铜冠铜箔】、高端Low CTE布龙头【宏和科技】、陶瓷基板【科翔股份】、载体铜箔【方邦股份】、碳氢树脂先锋【东材科技】、PPO树脂【呈和科技】、HVLP5铜箔【隆扬电子】、RCC铜箔【迅捷兴】、油墨【容大感光】、玻纤玻璃珠【戈碧迦】。 2️⃣新技术-光模块mSAP PCB #1.6T光模块驱动mSAP工艺爆发，载体铜箔迎来量价齐升黄金期。AI算力迭代倒逼1.6T光模块PCB全面由HDI切换至SLP/mSAP工艺，核心耗材实现从普通铜箔向载体铜箔（可剥离铜箔）的跨代升级，加工费及盈利空间远超传统HVLP铜箔。 #投资建议：供需极度错配下，【鹏鼎控股】、【深南电路】等头部PCB厂商正加速国产认证，相关标的将迎来市占率与毛利率的双重修复，同时载体铜箔【德福科技】、【方邦股份】卡位领先。 3️⃣新技术-正交背板 #正交背板有望27年放量，产业链龙头公司已开始提前布局。核心PCB厂开始前期设备布局，M9+Q布的方案可能性较高，相较今年M9+二代布的主流方案，Q布将成为核心增量，以及配套的金刚石钻针环节，有望成为新的技术增量。上游PCB设备已开始备货，下半年正交背板有望启动，相较二代布等短期拉货较大的方向，目前建议左侧布局为主。建议关注：进展领先的龙头公司和供应链环节，PCB【胜宏科技】、【沪电股份】，Q布【菲利华】，钻针【鼎泰高科】、【中钨高新】、【沃尔德】、【杰美特】。 [红包]#周度看好方向：核心涨价环节及新技术，下半年行业出货加速，高端材料供给逐渐紧张，看好铜箔方向【德福科技】、【铜冠铜箔】，电子布【宏和科技】；陶瓷基板应用有望落地，核心推荐【科翔股份】；新技术MSAP龙头【鹏鼎控股】。

汇报3❗【天风汽车】晶丰明源（2）更新：DrMOS在AI服务器电源的额开拓是核心-0531 ——————————— 公司fabless模式，主营电源管理芯片设计，主要下游为LED照明等，后通过收购凌鸥创芯，切入电机控制驱动芯片。 主业看点：下游多为消费（照明、家电），1）LED 26年由于下游补库 + 供给偏紧，已涨价10-30%，全年业务营收增速回正。2）电机芯片开拓家电和汽车市场份额，预计+30%增速。 预计晶丰27年主业营收25e，20%净利率对应5e利润，20x对应100e市值。 接下来讲最重要的看点：DrMOS——通过台达导入NV、谷歌链 -契机1——行业供不应求：台积电等将产能切换至先进制程 + 新产能一年半落地，8英寸成熟制程产能25年同比下滑。叠加芯片功耗猛涨，从各位mos管来看，DrMOS深度受益于AI，典型如英伟达GPU单芯片从H100的50-60，到Rubin增至80+，是最紧张的环节。 -契机2——竞争对手涉猎电源模块，成为台达的竞争对手：目前MPS市占率50%，二三供为英飞凌、瑞萨。但#英飞凌等不局限于芯片，开启电源模块业务，和台达成为最直接竞争对手，给予公司导入的良机。 -契机3——三次电源低压化，从12-1V转换为6V-1V，而英飞凌、瑞萨本身更适配12V-1V。 晶丰的优势基于第二代自研40V BCD平台设计DrMOS，参数接近海外大厂，#已在NV消费级显卡有应用。产品更适配6V-1V，更符合VPD趋势。AI用产品目前在台达、Flex处测试，终端客户为NV和谷歌。 投资建议：核心看点就DrMOS，我们假设28年全球6000w颗算力芯片需求，每颗对应100个DrMOS（GPU80 + CPU 20），单价2美元，对应120e美元市场。 中性按晶丰6%份额（按照NV 50% + Google 30%=80%份额*台达50%份额*晶丰在台达15%份额=6%），30%净利率，对应15e利润，30x对应440e市值，叠加主业100e，合计540e目标市值，70%空间。 ——————————— 欢迎交流：孙潇雅/董振

长光华芯根据最近几次公开信息，要点总结20260530： 1、导入行业最新代的外延设备共18+2台，共计20台MOCVD。 2、2025年3月已经实现月流片量超过3300片;月产各种高功率高效率高速率芯片超过20KK颗;完整的封装测试产线;质量管理IT化;光通芯片全系列已量产产品产能充足。光通芯片规划产能2027年初月千万+颗更多产能规划规划中。 3、100G EML产能持续爬坡，实现国产独家规模化出货，100g EML，基本是国内，现在出货量100万只/月，爬坡中，9月到200万只/月，年底产能扩大4-6倍（400-600万只/月）；2027年产能再扩大1倍。 4、200G EML光芯片顺利送样验证，争取26Q4完成全部验证。 5、VCSEL阵列用于GPU-HBM内部光互联，国内龙头。 6、泵浦激光器，DCI多通道需求爆发带动泵浦源紧缺，供需缺口＞EML。 7、CW系列验证通过，进行客户的供应商认证程序尾声。 8、星钥光子：全国首条8英寸硅光量产线，2026年底通线，2027年投产，年产8英寸硅光集成芯片6万片。 9、预计2026年推出400G Eml，2027年推出500mw CW

20260531 周观点：意法&英飞凌接连发布涨价函，功率半导体景气持续，核心推荐量价齐升逻辑的#新洁能；# PCB侧核心推荐功能性板、载板、Msap，核心推荐 三次电源PCB #中富电路# 国产ABF载板核心 #兴森科技# 🔥意法&英飞凌接连发布涨价函，功率半导体景气持续，#新洁能看500e+，翻倍空间：本周# 英飞凌&意法接连发布年内的第二轮涨价函，“我们产品组合内的需求正急剧增长，且范围远超出数月前预期的水平。”需要注意的是今年2月5日英飞凌已经有一轮涨价函，4月1日开始生效，这一轮公司更是把 #需求超预期爆发# 直接写在了涨价函上。本轮功率的涨价已不仅仅是单纯的【成本传导】，而是#高景气度、#高供需紧俏背景下带来的定价权转移和强通胀紧缺环节。FAB厂近期的持续涨价#进一步验证了功率半导体产能的极度紧缺逻辑，台积电计划下半年上调3nm制程报价，值得注意的是其在25-26年陆续转产成熟制程产线至先进封装，在此背景下先进封装的工艺仍因短缺出现涨价，那功率的代工产能更是紧上加紧。而此#时新洁能与华虹的深度绑定关系成为了最强的alpha逻辑，在整体产能紧缺的情况下新洁能仍然#在华虹侧凭借其多年的深度绑定关系和客户体量获得了更多的产能，产能侧的优势值得重视。 🔥PCB侧核心推荐功能性板、载板、Msap，核心推荐 三次电源PCB #中富电路（看500e+，VPD核心）# 国产ABF载板核心 #兴森科技：（1）#PCB功能化：PCB的定位已经远不是单一的器件承载，而是更多的偏向功能化的载体，这里更多需要去重视有 特殊功能化的PCB产业链相关公司，典型的如 #M9M10相关材料，#电源PCB中富电路， #MSAP板（兴森等）等，这些产品往往在市场中能获得更高的定价 核心来自于EPS（产品结构的升级及ASP的变化）以及 PE（这里面隐含的是更高的壁垒及迭代逻辑）。 （2）#国产算力带来的载板结构转移：国产载板企业在过去的三年中投了大量capex，但由于彼时ABF载板的 oversupply情况，产线的固定费用损伤了报表端，但#一旦国产算力开始带动相关产线的稼动率，经营杠杆弹性会非常大。 其二：海外载板企业的稼动率已接近满产，且有更高端的先进制程产品去迭代，同时大量的台湾载板企业和国产算力企业的长协在25Q3-26Q2到期，彼时对于一些新系列的国产算力产品，#国产载板公司对于这部分需求的承接将成为企业盈利的重大转折点。此外，IC 载板厂商在 MSAP 技术上通常比传统 PCB 厂商更有优势，因为他们#已经在更严苛的载板制造中积累了深厚的精细线路制作经验。这里提示#兴森科技 的潜在投资机会。

【杭可科技】调研反馈-看好 [呲牙]主业锂电化成分容设备景气度高，26年海外资本开支提速，订单及交付展望较好。26年指引新签80-100亿（+30~60%）。净利润率展望15%+。固态电池，已拿到国内多数中试线订单（清陶等），海外日韩系厂商也有相关订单落地。 [呲牙]碳化硅器件及晶圆老化检测设备，国内市场份额40%，中高压（3000v以上）全球目前唯一。SST若产业化，中高压老化测试设备需求或有爆发。海外龙头已找到公司对接中高压方案，艾森美近期批量订单，ST/英飞凌等均在洽谈。 [呲牙]MLCC老化测试国产化第一梯队。目前国内主流三环、风华等实验室100%使用杭可设备。后期公司设备有大升级，将匹配量产线，单次测试达3.8万颗，产品价格是国外设备的2/3。 [呲牙]Soc逻辑芯片老化测试，低功率端已通过华为海思验证并开始批量；中功率百瓦级芯片设备国产化进展最快。 [爱心]保守预估，在sst没有放量背景下。26年全球老化测试设备需求量280亿（SIC+MLCC+SOC），市场扩容或超预期。公司策略：碳化硅/MLCC设备未来主攻海外厂商，SOC设备仍以国产替代为主。 [抱拳]光大中小盘（新兴产业） 孙伟风/鲁俊

15:35:46 【风华高科：不涉及英伟达认证及暂停接单传闻不实】财联社5月31日电，风华高科(000636)公告称，公司股票于5月28日、29日连续2个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超20%，属于异常波动。截至5月29日，公司股价53.03元/股，滚动市盈率199.66倍，远超行业均值77.89倍，5月累计涨幅达111.36%，存在非理性炒作及回调风险。经核查，公司关注到近期有媒体提及公司“针对代理商0402、0603芯片电阻、MLCC全线暂停接单”，经核查，以上信息不属实，为做好部分数字系统升级及产品结构调整，公司执行部分产品暂缓接单，截至公告日，公司已恢复接单。公司关注到近期有媒体提及公司为“国内唯一通过英伟达全系列MLCC认证的企业”，经核查，以上信息不属实，截至公告日，英伟达未对公司开展任何产品认证。公司主营产品应用领域较前期保持稳定，以家电、通讯及工业控制板块为主，汽车电子、人工智能、储能及低空经济等新兴市场营收占比不超过15%，未来存在市场开拓及高端产品价格增长不及预期的风险。(来自财联社APP)

11:39:48【《求是》杂志评论员：推动平台经济创新和健康发展】财联社5月31日电，《求是》杂志评论员文章指出，平台企业是市场经营者，同时也具备一定的管理职能。平台经济生态好不好，关键在于平台企业。广大平台企业要扛起主体责任，大力弘扬企业家精神，坚持平台算法向上向善，摒弃“流量至上”短视行为，努力与平台内经营者、新就业形态劳动者、消费者等相关主体实现互利共赢，切实维护平台良好生态。要讲正气、走正道，讲信用信义、重社会责任，做到聚精会神办企业、遵纪守法搞经营，在合法合规中提高企业竞争力，增强抵制不正当竞争行为的自觉性。要不断拓展国际视野，敢于在国际大舞台上打拼，带动更多中国制造、中国服务走出国门，努力成为具有全球竞争力的世界一流企业。