每日快讯

【国泰海通通信】GTC Taipei Keynote速览：全栈芯片机柜组合、CPU、PC是核心看点0601 事件点评：GTC TAIPEI在北京时间上午11:00举办，我们观看并梳理要点如下： # 硬件端 全栈AI基础设施芯片能力。大会展示了Vera Rubin Compute Tray，Switch Tray，CPU Tray、Spx-6 CPO switch tray，Groq 3 LPX Tray，BF4 STX Storage Tray等机柜产品，并且表示Vera Rubin已经处于full production状态。 Vera Rubin NVL72：10x Lower Cost per Token Vera CPU：1.8x the agentic sandbox performance of x86 CPUs； Groq 3 LPX：35x higher throughput at low latency with vera rubin NVL72； Vera BF-4 STX：5x higher tokens per second； Spectrum-X 6 SPX Ethernet：1.6x higher AI network performance；视频提及TSMC、Foxconn、Lumentum、SPIL、TFC等供应商； Vera CPU：AI时代的CPU。CPU原来是为人类做的，现在为Agent而生。CPU在rubin用在三个地方，一个是vera rubin compute tray 有2个CPU，用来组织和管理GPU，kv cache，处理软件和运行；一个是在BF-4有2个进行应用，快速的连接存储；还有一个是CPU Tray。Agent 四代，CPU成为GPU利用率的瓶颈，需要在效能和带宽间取得平衡。 Vera CPU：88 Olympus Core，PCIe Gen 6 CSL3.1；164MB L3 Cache；3.4TB/s Core-to-Core Bisection Bandwidth；1.5TB LPDDR5X Memory；NVLink-C2C 1.8TB/s Coherent CPU0CPU和CPU-GPU连接界面； 早期使用者为OpenAI，Anthropic，SpaceX 重新发明电脑。Nvidia和微软一起重新发明电脑，主要发布了并采用了RTX Spark，包含Blackwell RTX GPU芯片，采用了3nm工艺，700亿个电晶体；同时与MTK定义的20核Grace CPU；128GB统一内存，600GB Nvlink C2C连接，然后可以支持英伟达全栈工具：CUDA，Tensor RT，NVFP4，Ray Tracing，DLSS等；与Dell、微软、联想等电脑厂商一起合作笔记本，以及工作站等。 # 工具和Agent端 包括Chip Design Super Agent（与Cadence等合作）；发布Nemotron 3 Ultra模型（550B）；COSMOs模型继续推介来满足AI数据不足的要求；机器人方面发布了Isaac GROOT Reference Humanoid Robot板载计算和全栈GR00T软件套装，包括与Unitree合作身体控制，和GR00T 1.7模型等。 【国泰海通通信】余伟民/王彦龙/黎明聪

13:51财联社6月1日电，焦煤期货主力合约触及涨停，涨幅8%，报1387.5元/吨。焦炭期货主力合约大涨6%，现报2022.5元/吨。

OpenAI官宣进军机器人赛道。6月1日，OpenAI CEO山姆·奥特曼（Sam Altman）在社交平台发布OpenAI Robotics招聘信息，称公司正在寻找杰出的全栈硬件、运营、系统及机器学习工程师，共同编程并制造对社会真正有用的机器人。奥特曼表示，人工智能应当能够在现实世界中帮助人类。短期内，OpenAI专注于研发能够协助技术工人建设未来基础设施的机器人；长远来看，公司设想未来的每个人都能拥有一个可以完成各种需求的个人机器人。

首批公募基准调整今日落地，关键词：是调基准，并非调仓，这些误解应解开 首批公募基准调整今日落地，关键词：是调基准，并非调仓，这些误解应解开

【华泰电新】麦格米特更新推荐-20260601 ———————————— ⚡本周英伟达举办GTC台北大会、Computex 2026，或对于下一代Vera Rubin有更多展示与更新。公司电源产品持续配套NV芯片升级，近期也出席英伟达大会；后续随着Rubin芯片量产，我们看好公司凭借卡位优势、前沿技术创新、定制化需求快速响应能力等加速落地项目合作，继续推荐！ ➡深度嵌入NV电源迭代周期，持续提升身位 ◆公司以GB200的服务器电源（PSU）为起点切入英伟达生态的电源产品合作，从GB系列到Rubin： ◇电源产品功率密度、散热、可靠性等提出更高要求，PSU由5.5kw增至18+kw，NVL72机柜用量由198/264kw增至440kw；后续将进一步引入HVDC/Sidecar，电源价值量提升 ◇公司不断追赶开发进度、缩小与行业头部友商的差距，从【GB200】布局进度较晚、获取订单数量有限，到【GB300】获取批量订单、业绩在26Q1有所体现，到【Rubin】整体开发进度紧跟行业步伐，在持续追赶中稳步推进并取得阶段性成效，已开始与数家北美头部云厂商客户进行深入的项目化对接及送测中 ➡产品与客户不断扩圈 ◆产品：公司目前已构建起覆盖电网输入→稳压补偿→不间断供电→高压转换→机架配电→GPU终端的全栈产品矩阵，产品包括CRPS 电源、ATS电源、Power Shelf、BBU Shelf、超级电容Shelf、PDB配电板、800V/570kW Side Rack、SST等。有助于提升客户粘性、品牌影响力与议价能力 ◆客户：覆盖技术方案主导方、系统集成制造商、终端互联网云厂，国内&国外、NV体系&ASIC体系

[太阳] 近期 NPO 讨论热度高，Scale up 柜间互联，CSP 厂商最青睐的方案，未来两年有望显著超预期。 [红包] 提示一下被大家忽略的测试设备市场，由于 NPO 光引擎是平面的 2D 封装为主，测试设备和传统可插拔光模块类似，需求和通道数、单通道速率相关，保守假设 27 年 2000 万只左右 NPO，都为 3.2T 的话，#相当于新增# 4000 万只的 1.6T 的测试需求，且新技术初试测试时间更长，良率更低，需求量有望更大。海外2027年1.6T#可插拔光模块新增测试需求也就5000万只左右（从 26 年 3000 万到 27 年 8000 万左右），市场基本翻倍，新增百亿以上规模。 [礼物] 继续重点推荐光模块测试设备龙头#【联讯仪器】，“无死角”优质公司，壁垒和稀缺性、业绩爆发力和确定性，第二增长曲线的空间和确定性，兼具，全球平台性测试仪器龙头雏形初现，成长空间广阔，低估严重，#空间详细测试私信。

【东吴电新】锂电：需求高景气趋势不改，继续强推 观点重申： #需求持续高增：实际5月排产基本符合预期，行业总体排产环比6-8%增长；6月初步了解环比5-10%，同比增50-80%，远好于此前悲观预期。全球大储户储需求高增+海外电动车销量超预期+国内单车带电量提升，26年全球锂电需求增长35%+，27年预计增长25%+，且有进一步上修可能。 #产业链盈利水平逐季提升：碳酸锂价格预计高位18-20万震荡；电池端，议价强+顺价快，Q1盈利水平超预期，Q2预计环比持平微增，且扩产收紧，利好头部企业。材料端，隔膜铜箔铝箔26-27年盈利持续向上，隔膜扩产不改27年供需格局；铁锂和负极材料Q2开始大部分客户联动定价，传导磷、石油焦成本上涨；6f散单价格已反弹至11-12万，仍有继续上行空间。 [爱心] #投资建议：近期板块调整，龙头公司对应27年估值15x，相对行业增速，低估明显。继续强推格局和盈利稳定龙头电池（推荐宁德时代、亿纬锂能、比亚迪、欣旺达，关注鹏辉能源）、以及具备涨价弹性和优质锂电材料龙头，推荐隔膜、六氟、负极、铝箔、铜箔等环节（推荐璞泰来、鼎胜新材、科达利、恩捷股份、佛塑科技、贝特瑞、尚太科技、湖南裕能、天赐材料、富临精工、华友钴业、星源材质等，关注德福科技、诺德股份、嘉元科技、天际股份、多氟多、万润新能、龙蟠科技、华盛锂电、海科新源、石大胜华等）；看好碳酸锂龙头（推荐赣锋锂业、国城矿业、盛新锂能、中矿资源、永兴材料、天齐锂业、雅化集团、藏格矿业，关注大中矿业等）。 [爆竹] 风险提示：需求不及预期

SST后势怎么看？题材还是价投？🔥🔥🔥 💰这波SST行情如何理解？ 近期TMT增量资金的加持下走出了波澜状况的一波行情（4月下旬到现在），龙头和外溢均有不错涨幅。我们坚持认为，不能因为外溢就把SST理解成题材，我们坚定认为SST是确定的产业趋势，2026年是从零到一的拐点。过去一个月，产业端其实变化不多，本轮上涨本质是TMT资金在ai主线外寻求超额和锐度。 [礼物] SST后续半年产业变化怎么看？ 实际上，大的产业变化主要集中在下半年。年底前，估计台湾、美国有望分别落地首个使用sst的aidc样板项目，多个国内龙头将陆续实现样机发布、海外客户交付、协议达成等重要里程碑事件。半年维度，当前位置我们看50%以上确定性涨幅。SST短期是题材，半年是价投。 [太阳] SST龙头怎么选？ SST市场和需求在北美，龙头必须兼具价值量、技术和出海确定性三方面优势。价值量和技术方面，整机和高频变是核心；持续强烈看好其中兼具出海确定性的龙头【四方股份】、【可立克】、【京泉华】等，其中首推产业进展超预期的【四方股份】。 [红包] 800V HVDC架构里面还有哪些价值洼地？ 固态断路器（SSCB）特别适合在直流大功率场景替代传统机械式断路器，无论是HVDC还是SST，未来随着高功率密度机柜的出现，SSCB将从可选项变成必选项，2025年以来行业龙头积极布局，当前资金拥挤度极低。SSCB中进展最快的公司包括【良信股份】、【赛晶科技】，其中【良信股份】已接洽行业龙头实现小批量交付，周三首发aidc-sscb系列产品，持续强烈推荐。

长江氟化工相干AI、半导体相关新材料更新0531 1、高纯PTFE：是一种以四氟乙烯作为单体聚合制得的高分子聚合物（易改性），拥有优异的耐热性、自润滑性、防水防油性和不粘性，目前应用领域十分广泛，同时也适用于高频通讯，在M10的方案中近期或有所突破，相关公司东岳集团、昊华科技、巨化股份等。 2、高纯PFA：可用于半导体制成输送管路 / 阀门 / 接头，相关公司：巨化股份（近日，巨化股份旗下巨圣氟化学举行超纯PFA产品首发仪式，首批合格产品顺利完成首单发货，正式面向市场投放）、永和股份、新宙邦。 3、氟化液：氟化液包括全氟聚醚、氢氟醚、低聚体等，当下涉及领域包括半导体冷却、精密仪器清洗等，2025年3M由于环保原因退出市场，涉及全氟聚醚+氢氟醚产能1.2万吨，当前全氟聚醚价格50万元/吨，氢氟醚20万元/吨，带来国内厂商国产替代机会，未来伴随液冷方案的迭代，氟化液应用前景有望大幅提升。主要公司：新宙邦、巨化股份、金石资源（持有诺亚15.7%股权，诺亚在低聚体领域较为领先）。

【国金商社】老铺黄金：基本面共振，估值修复开启~🚀 上周四我们刚刚调研交流～ 公司今日大涨9%，我们预计系三重因素催化：1）#大股东增持：控股股东5月20日增持1.66亿港元，体现长期信心，底部信号明确。 2）#5月终端动销显著改善：五一及母亲节期间门店客流表现显著回暖，当前金价趋稳，前期抑制的消费需求回补释放。 3）低估值修复空间大：受金价波动情绪影响，公司26E PE不到10倍，估值洼地属性凸显 。 🔥长期看多逻辑不变，全年业绩有望超预期： ✅ 品牌力持续领先，VIC运营强化壁垒：顶奢商圈全覆盖，高净值客群绑定加深，龙头市占地位稳固~ ✅ 国内点位优化三季度有望加速落地，海外拓展持续，全年计划新开4-5家门店。 #看好龙头品牌的估值修复空间!# 公司毛利率有望延续修复趋势，全年业绩确定性强，叠加终端改善，当前股价显著未反映基本面。我们预计26年净利86亿元（仍存在上修空间），当前对应9.8x，50%以上空间~重点推荐!

【*台光专家调研总结】PT­FE 材料的现存问题以及行业 研发现状 ①加工工艺难度极大： 打孔毛刺：材质偏软，钻孔后孔壁容易产生难以清理的毛刺，严重影响良率。 粘合困难：不粘特性导致与铜箔、玻纤等材料结合困难，需要复杂的表面纳化处理。 热膨胀太大：在不同温度下尺寸变化大，影响多层板的对准精度。 ②良率低，尚不成熟： 专家明确表示PT­FE方案的良率还不是特别高，而“M9+Q布”这类碳氢方案已经可以达到很高的良率水平。 目前PT­FE方案仍处于早期验证阶段，从验证到大批量生产需要克服品质波动等问题。 ③技术壁垒高，验证周期长： 需要高纯度的电子级PT­FE树脂，国内能稳定供应的厂商极少（目前仅东岳等1-2家）。 ④下游CCL厂商需要进行长达5-6年的验证和工艺磨合，技术门槛和开发周期远高于M9方案。 ⑤市场推广和应用历史短： PT­FE在覆铜板领域已经研发了十几年，但一直未能放量。而M9这类碳氢树脂方案已经经过市场验证，技术更成熟，产业链配套更完善。

【光大海外 | 电子布大跌】点评：系市场担忧技术路线变化，无需对阶段性进展过度反应 早盘PCB板块大跌，建滔积层板跌近9%，宏和-10%、东山-10%、国际复材等均大跌，系市场发酵“NV正交背板PTFE+无电子布方案进展领先”。我们认为： #正交背板方案多种方案在测，尚未定型# NV正同步评估测试十几种方案，包括材料组合（如PTFE、Q布、混压等）和层数方案（几十层到100多层），目前确实存在无电子布的方案在测。方案选择采用“赛马逻辑”：不同阶段，不同方案因进度或性能优势成为焦点，但无一是最终定论。正交背板预计于2027年下半年量产，最终决策将基于进度和性能指标在量产前确定。 #无需对阶段性进展过度反应# 我们认为，板块调整包含市场对于技术路线担忧、及板块涨幅过高积累的抛压。但技术路线不会有快速定论，距离量产时间较长，中途方案仍可能变动。无需对阶段性进展过度反应，后续需关注客户订单和量产时间线的进一步明确。

13:37:58 健身党注意了！多品牌乳清蛋白粉涨价 部分产品每桶涨了50元 被视为健身人群“性价比之选”的乳清蛋白粉，正经历一轮涨价潮。界面新闻了解到，近期康比特、赛霸、Myprotein等多个品牌的乳清蛋白相关产品价格出现上调。

13:32【农业板块午后局部异动 新赛股份涨停】财联社6月1日电，午后农业板块局部异动，新赛股份涨停，中粮糖业触及涨停，新农开发、金健米业、万向德农、海南橡胶等跟涨。国盛证券研报称，2026年的厄尔尼诺事件将对白糖、棕榈油、橡胶、棉花等农作物主产区造成气候扰动，或将推动上述农作物减产并进而推动价格提升。

【广发电新】今日铜箔板块股价波动较大，可能与周末异动监管&公告有关，我们认为基本面无明显变化，产业趋势持续向好，维持重点推荐！ #泰金：# 5.23发布严重异动公告，周末新闻实际上为上上周的事件，无新增变化。坚定看好公司电子电路铜箔设备国产替代+光模块封装贡献第二增长曲线，继续推荐！ #宝鼎：# 5.31再次发布异动公告，内容与此前公告相同。看好公司hvlp&载体铜箔扩产贡献增量，继续推荐

5月31日，日本住友电工宣布自2026年6月1日起，将半导体封装用环氧树脂价格上调10%-20%。此次涨价主要是由于原材料成本持续上涨以及Al芯片需求激增导致的供应紧张。这是继此前PCB核心树脂短缺之后，半导体材料领域又一次重要的涨价事件，标志着半导体产业链的涨价潮正从上游原材料向封装材料环节墓延。 关注:圣泉集团/东材科技(国内环氧树脂和电子树脂龙头企业)，华海诚科（半导体封装材料供应商)，长电科技/通富微电（半导体封测龙头，具备成本转嫁能力)，安集科技（半导体抛光液和光刻胶去除剂供应商)

13:13:40 天算星座预计2030年建成在轨算力服务 推标准化Token化模式 今日，在北京市卫星物联网行业发展大会上，天算星座太空算力产业阶梯式发展规划发布：其中，2026年重点推进10k算力星集成、芯片架构启动及载荷样机设计；2027年完成10k算力卫星在轨验证；2028年实现30k高算力卫星协同推理、70B大模型在轨运行，开启首批商业化应用；2029年突破多星异轨协同训练技术，扩大产业合作生态圈；2030年建成150k规模化在轨算力服务体系，推出标准化Token化服务模式，落地多领域场景应用，形成完整商业闭环。（小K注：天算星座是由北京邮电大学计算机学院王尚广教授团队发起，联合多所高校、科研院所以及中国移动、华为等单位共建的一个开放开源的空天计算在轨试验平台。）（记者 李明明）

🔥光设备的新思考0531【国金机械-前沿制造】 #关注通胀、新技术两条链# 我们近期产业基本上相关公司都跑了一遍，板块可以说26Q1-Q2集体订单3-5倍增长，有些公司更多，但市场对于这些已经基本定价；当前节点，我们建议从#1）中长期通胀+高壁垒（如我们之前报告标题所写）&2）新技术两个方向去配置。 1️⃣ 通胀角度：关注测试、锡膏两个方向。A-测试：续随着光模块传输速率提升，测试的量价几倍增长，持续call 联讯仪器，关注华兴源创；B-锡膏：800G/1.6T带来板块需求量价齐升，关注维特偶。 2️⃣ 新技术：CPO、NPO技术路线的设备，看好耦合和测试（高壁垒+高价值量）。 🌹 耦合：近期下游NPO、CPO产业进展加速，设备端放量有望加速；针对CPO阶段的耦合难度都远远超过光模块阶段，比如精度达到±0.3μm，只有精密零部件能力的公司才有可能接入，头部的ficontec（罗博子公司）、#近期进展比较快的是科瑞技术。# 🌹 测试：仍然在CPO阶段非常重要！核心在于芯片级测试、OE-die光引擎测试，比较核心的是联讯仪器（出货头部客户、中期非卖品！） 投资建议：推荐长期卡位标的联讯仪器、罗博特科、科瑞技术、华兴源创。 欢迎联系国金机械团队 满在朋/倪赵义/刘民喆

【天风大化工|唐婕团队】巨化股份调研更新 #半导体级PFA# 公司现有万吨级别产能，总计五条产线，目前首条产线开启运行，已对客户实现交付。半导体级PFA远高于普通PFA价格，但成本差距有限，未来有望成为新的利润增长点。 #海外需求：# 1）部分HFCs品种主要受到地缘局势影响，考虑到每出口一单都需要出口目的国的购买许可证问题，制冷剂出口很难进行转运；此外25年年底海外为26年备货相对充分，但26年上半年全球空调生产淡旺季区别弱化。 2）1-4月出口单价出现小幅波动，主要原因为出口产品结构不同（散水与小包装价格存在区别）。 3）近年来美国125消费量变化不大但进口下降，主要原因为库存对供给端存在补充。目前海内外库存水平极低，伴随地缘冲突事件缓解海外需求将陆续回暖。 #海外供给# 印度新投装置设备存在问题，且出货量极低。 #国内需求# 空调实际产量下滑幅度远小于排产数据，排产数据仅针对国内头部企业；新能源车对134a需求远高于燃油车。

13:10:26 SK海力士韩国工厂发生气体泄漏，3600名人员紧急疏散 据韩联社援引企业相关人士消息，SK海力士位于韩国清州的半导体园区突发火情并出现有毒气体泄漏，厂区约3600名员工被紧急疏散。当地时间上午10时32分，连接M15与M15X厂房的六楼气室起火，消防喷淋系统随即将火势扑灭。因疑似吸入有害气体，7名人员被送往企业内部医院处置，其中5人出现眼部不适症状。SK海力士表示，本次事故未对生产造成影响，初步判断问题源于气体管道，目前正在调查具体原因。待空气质量检测与安全检查全部完成后，员工将重返岗位。

❗️再重申观点： 下半年重点不是牛角，而是#MLPC# 和 超容，目前看MLPC价格弹性 大于超容，大于牛角。 MLPC：1）AIDC（仅GPU）27年约38亿颗需求；2）智能手机：中长期39亿颗需求。 80亿颗，3元/颗，240亿市场空间。 供需缺口大，国内企业加速导入海外链。重点标的：江海、万裕

❗️【天风电新】MLPC：AIDC、智能手机等下游逐步导入，优竞争格局优&高利润率赛道 ——————————— 市场关注度都在牛角电容，但我们认为接下来成长性最快的铝电解电容为MLPC。MLPC优势：高频高温下产品特性变化率更小，相比其它电容稳定性更优。 MLPC加速替代钽电容，并与mlcc配合使用，原因为： 1）MLPC耐大电流、小体积； 2）钽电容失效时可能短路，产生热失控风险，而MLPC发生热失控风险低； 3）供电瞬态响应能力：MLCC > MLPC > 钽电容，但MLPC容量远大于MLCC，配合MLCC补充使用。 成本方面，#高端MLCC及钽电容价格上涨助推采用MLPC方案。#供需缺口加快国内企业导入海外供应链。 MLPC行业空间：仅考虑AIDC、全球智能手机2个下游。 ✅海外服务器：27年38亿颗，3元/颗，113亿市场空间 1、NV：假设H卡、B卡、VR200、VR300单卡 MLPC用量分别为60、90、150、250颗，假设27年分别25、300、720(10w柜)、400万卡（3w柜），MLPC需求23亿颗。 2、Google：假设V7、V8单卡MLPC用量分别为80、100颗，27年分别300、700万卡，MLPC需求9.4亿颗。 3、其它包括AWS 1.9亿颗、AMD 0.9亿颗、华为1.1亿颗。 ✅智能手机：中长期39亿颗，3元/颗，117亿市场空间 假设中长期智能手机年销量13亿台，单台用mlpc 3颗，39亿颗空间。 此外，光交换机、母板系统供电电源对MLPC的需求量也在快速增长。 投资建议： ✅江海：由于供需缺口非常大，#我们认为28-30年有望实现20亿只MLPC出货，60e收入，30e利润 ，再造一个江海。20XPE=600e市值，仅MLPC至少值600e市值。 ✅万裕：假设服务器+手机领域约80亿只规模，公司5%市占率，4亿只*3元=12亿收入，40%净利率=5e利润，20XPE=100e市值。 ——————————— 欢迎交流：孙潇雅/薛舟

12:59:50 英伟达与富士康扩大战略协作，开发并部署自动驾驶出租车车队 6月1日｜英伟达表示，正与富士康扩大战略协作，在中国台湾开发并部署符合四级自动驾驶标准的自动驾驶出租车车队。此外，富士康正在试点NemoClaw，为其诺拉机器人(Nurabot)与康达医生平台(CoDoctor)提供算力支持。

【东吴计算机】均胜电子：获得卫星电源订单，SST有望获代工订单 获得国内头部星座电源订单：公司近期获得头部星座卫星区域二电源订单（数量很可观，欢迎私聊数量、ASP等具体细节），目前也在同步送样区域三电源。同时，也在给SPCX送样过程中。 布局SST：最早在车端布局SST，已切入AIDC领域SST，目前正在给头部送样，后续有望获得代工订单。 机器人：每周200台小批量交付，ASP 3000美金。有新产品在导入。

12:43财联社6月1日电，英伟达首席执行官黄仁勋表示，英伟达将为每一代AI处理器推出新一代PC芯片。

12:44财联社6月1日电，英伟达首席执行官黄仁勋表示，搭载英伟达RTX SPARK芯片的电脑将于秋季上市。

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